“通电对两边界面反应的区域不一样大，有没有公认的说法？界面反应的机制是什么？”7月22日，台湾清华大学副校长、教务长陈信文教授来校讲学，深入阐述了“电子迁移对电子焊点的影响”，并对学生提出的问题给与了一一解答。副校长周益春主持学术报告会，对陈信文教授的讲座进行了精彩点评。
报告会上，陈信文教授简要介绍了台湾清华大学的地理位置、在校师生、学校体制、校园环境以及科研氛围。陈信文教授简要介绍了相图与其在电子软件中的应用 ，深入分析了电迁移对电子焊点的影响。陈信文教授认为，Sn-Bi–Ag等低熔点金属内部电子扩散影响合金的界面；扩散的界面一边厚一边薄，造成不同的输运方向；电迁移不仅受电场的影响，而且可以改变相的生成。
陈信文教授现任中国材料学会常务理事，在材料热力学与相平衡、微电子焊料、 金属与陶瓷扩散等领域的研究都有较高的造诣。曾获得美国矿物、金属与材料学会EMPMD杰出服务奖，侯金堆杰出荣誉奖，中国材料学会材料科学MCP杰出论文奖，台湾化学工程学会金开英奖，中国化学工程学会赖再得教授奖，全台第38届十大杰出青年等荣誉。
《湘潭大学报》记者 蒋海文
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